0
Ваш заказ
Заказать пропуск
Запрос отправлен
Большое спасибо за заказ. Наши менеджеры свяжутся с вами по электронной почте для уточнения стоимости и сроков поставки.
Заказать пропуск
Фильтры SMD, стр. 14
Полное сопротивление (Ω): 30±25%
Cопротивление при пайке: 260 °C.10 сек
Сильноточный многослойный миниатюрный дроссель
SMD...
Cопротивление при пайке: 260 °C.10 сек
Сильноточный многослойный миниатюрный дроссель
SMD...
Пригодность к пайке: подогрев 150±25°C 60 сек.
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Пригодность к пайке: подогрев 150±25°C 60 сек.
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Пригодность к пайке: подогрев 150±25°C 60 сек.
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Пригодность к пайке: подогрев 150±25°C 60 сек.
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Пригодность к пайке: подогрев 150±25°C 60 сек.
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Пригодность к пайке: подогрев 150±25°C 60 сек.
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Пригодность к пайке: подогрев 150±25°C 60 сек.
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Пригодность к пайке: подогрев 150±25°C 60 сек.
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Пригодность к пайке: подогрев 150±25°C 60 сек.
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Пригодность к пайке: подогрев 150±25°C 60 сек.
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Пригодность к пайке: подогрев 150±25°C 60 сек.
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Пригодность к пайке: подогрев 150±25°C 60 сек.
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Пригодность к пайке: подогрев 150±25°C 60 сек.
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Пригодность к пайке: подогрев 150±25°C 60 сек.
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Пригодность к пайке: подогрев 150±25°C 60 сек.
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Полное сопротиление (Ω): 30.0±25%
Cопротивление при пайке: 260 °C.10 сек
Многослойный миниатюрный дроссель
SMD Multilayer...
Cопротивление при пайке: 260 °C.10 сек
Многослойный миниатюрный дроссель
SMD Multilayer...
Пригодность к пайке: подогрев 150±25°C 60 сек.
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH
Многослойный чип индуктивности
SMD Multilayer chip inductor MH